在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。

　　第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。

　　全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

　　高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì)。

　　S7 Pro平臺有QCC7226,QCP7321兩顆IC協(xié)作構(gòu)成.其中QCC7226作為主控運行用戶應(yīng)用,藍牙協(xié)議,DSP音頻數(shù)據(jù)處理,AI算法平臺.QCP7321作為協(xié)處理器提供WIFI傳輸,透過SPI接口收發(fā)主控數(shù)據(jù)。

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